業(yè)界稱(chēng)為molding sheet，主要是在先進(jìn)封裝如WLP、PLP等先進(jìn)封裝、MIS載板制作以及SAW、MEMS器件封裝等領(lǐng)域，其主要特點(diǎn)是填料的尺寸小，流動(dòng)性能佳，模量小等，使用平壓機或真空壓膜機可以實(shí)現覆膜和底部填充等功能。
產(chǎn)品優(yōu)勢及特點(diǎn)：
填料粒徑小，流動(dòng)性能可調控。
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